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Polish

研磨プロセス
研磨工程
Siウェハの研磨工程

弊社独自のノウハウにより培った研磨により表面についた膜や汚れを除去し、
新品同様の平滑な表面を実現します。

技術例@
Siウェハのキズ除去、膜剥離

研磨量のバラツキを極限まで抑えることで、TTVを崩さずにSiウェハの
キズ除去、膜剥離が可能です。
様々なコンディションのSiウェハを一定の品質レベルに仕上げることで、
貴社生産工程のアウトプット増に貢献します。

Siウェハの再生(キズ除去、膜剥離
FPD用基板の表面を平坦化する工程

液晶ディスプレイ用ガラス基板は、液晶ディスプレイの最も基本的な部材であり、
「高い平坦性」「キズ・汚れ等のない無欠陥性」等が要求され、その良否は
後工程の歩留に大きな影響を与えます。
自社製研磨加工機による高平坦度の実現により、KURAMOTOの「磨く」技術
世界中のパネルメーカーから高い信頼を獲得しています。

技術例A
液晶ディスプレイ用ガラス基板の表面研磨
液晶ディスプレイ用ガラス基板の表面研磨
技術例B
有機EL用平滑ITO膜研磨

有機ELは陽極のITO膜上に正孔輸送層、発光層、電子輸送層、陰極
(カソード電極)を積層します。基礎となる陽極のITO膜表面に粗さがあると、
その部分に電解が集中(過電流が発生)し、ダークスポット等の色々な問題に
つながります。そこで当社では、これまでの液晶事業で培った低抵抗ITO成膜技術
高精度研磨技術の融合により、陽極のITO膜の電気・光学特性にほとんど影響を
与えずに平滑化ならびに欠陥除去加工を実現しました。

有機EL用平滑ITO膜研磨
技術例C
超薄型液晶パネルの欠陥を研磨処理で抑制・修正
超薄型液晶パネルの欠陥を研磨処理で抑制・修正
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