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KURAMOTOは創業以来培ってきた研磨技術を進化させ、新しい分野に参入します。
この度、高平坦サファイア基板とSiCウェハ再生加工を開始しました。

新商品@

サファイア基板の仕入れから加工(研磨→洗浄→検査→
梱包)、出荷までワンストップで行っております。
お客様からの支給材も承っておりますのでご相談下さい。

4inch
高平坦サファイア基板
新商品A

エピ膜やデバイス薄膜の剥離再生を行っております。
膜剥離から仕上研磨→洗浄→検査→出荷までワンストップで行えるのが
強みです。
SiCウェハの再生事業はウェハメーカー様の良品率向上、デバイスメーカー様
及びエピメーカー様の材料費低減に貢献し、環境負荷の低減につながります。

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4_8inch
SiCwafer
フッター
住所入りフッター
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