コアテクノロジー
切る
切断、端面加工により割れにくく、
かつ異物発生を抑えたご要望サイズの基板をご提供します。
磨く
お客様の目的に応じた最適な表面状態の基板をご提供します。
成膜
薄膜加工により新たな機能を有した基板をご提供します。
コアコンピタンス
「切る」、「磨く」、「成膜」というナノレベルの『超精密表面加工技術』、倉元ならびに倉元グループで開発・設計・製作した『オリジナル製造装置』、そして、『人間力を生かした製造技術』の融合こそが倉元のコアコンピタンス
切る
切断、端面加工により割れにくく、
かつ異物発生を抑えたご要望サイズの基板をご提供します。
磨く
お客様の目的に応じた最適な表面状態の基板をご提供します。
成膜
薄膜加工により新たな機能を有した基板をご提供します。
「切る」、「磨く」、「成膜」というナノレベルの『超精密表面加工技術』、倉元ならびに倉元グループで開発・設計・製作した『オリジナル製造装置』、そして、『人間力を生かした製造技術』の融合こそが倉元のコアコンピタンス