半導体製造装置部品加工
「切る」、「磨く」、「成膜」というナノレベルの『超精密表面加工技術』により、石英ガラス加工、SiC加工(炭化ケイ素加工)など、半導体製造装置部品加工（SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT PARTS PROCESSING）をおこなっています。
お客様の様々なご要望にお応えして参ります。
各種ウェハ加工
・再生加工（膜剥離、デバイス剥離、キズ・汚れ除去）
・高平坦化研磨加工
・Si、SiC、石英、サファイア、ガラスなど
再生加工
高平坦化研磨(サファイアGBIR=0.45μm)
Si、SiC
石英、サファイア、ガラス
SiC部品加工例
石英部品加工例
