コアテクノロジー 『切る』
切断
基板表面品質を損なわずに、高い精度（寸法、直角度、真直度）で切断します。
面取り
基板の端面を加工し、破損や異物発生を低減します。
“鏡面加工”を施すことで、より高い効果が得られます。
R面取り加工
通常面取り端面
鏡面面取り端面
コーナーカット
基板の角を取り、接触した際のガラスの破損や、被接触物のダメージを防止します。
オリエンテーションフラット加工により、表裏および品種判別を可能にします。
Cコーナー
Rコーナー
異形コーナー
【技術例①】高い切断精度
単位：mm
| 基板厚み | 0.2～0.4t | 0.5～1.1t | 1.2～5.0t |
| 投入素材サイズ | Max.1200×900 | Max. 2200×2500 | Max.1200×900 |
| 製品寸法 | □100～□600 | □100～1100×1300 | □100～□600 |
※その他の寸法については御相談下さい。
基板サイズ 黒：730×920
青：1100×1300
※ 上記は仕様の一例です。
材質、製品グレード等によって異なります。
【技術例②】パターンにダメージを与えずにアライメント切断
ＣＦ（カラーフィルター）／ＴＦＴ素子 付ガラス カット
・ＣＦ膜面およびＴＦＴ素子へダメージを与えずに、アライメントマーカーを使用して高い精度で切断/面取り加工を行う。
・フロー ：一次切断（粗切り） ⇒ アライメント二次切断 ⇒ ＮＣ面取り ⇒ ＵＳ洗浄 ⇒ 外観検査
| 投入サイズ (mm) |
製品サイズ (mm) |
面取り コーナーカット |
位置精度処理能力 |
| MAX G8 2200×2500 |
200×200～730×920 | R面仕上げ | 基準±0.2mm |
| 板厚 0.5～0.7 |
板厚 0.5～0.7 |
Cカット | 1300枚/日 |
製品寸法、洗浄処理などご要望に応じて最適条件を検討致します。
【技術例③】 液晶ガラス端面部の鏡面面取り効果
端面パーティクル数
端面をパーティクルカウンターでなぞり計測
検出サイズ＝0.3μm以上 n=5平均値
使用面へのパーティクル付着
ケース出し入れ10回試験
FPD用異物検査装置(HS-730)で計測
検出サイズ＝1.0μm以上 n=5平均値
鏡面加工を施すことで、パーティクルの発生量が減少します。
次工程への異物持込や、工程内での異物発生を抑えます。
コアテクノロジー 『磨く』
研磨加工
研磨種類
【技術例①】TFT液晶ディスプレイ用ガラス基板 表面研磨
【技術例②】 スリミングによる欠陥を研磨処理で抑制・修正
マザーガラス研磨＆ITO膜研磨 for OLED
膜剥離・不良基板の再生
強化ガラスの反り対策
基板表面粗さのコントロール
・研磨条件を変えることで基板の表面粗さを変える事が出来ます。
・低Ra化のみならず、Raを高くしたいというご要望にもお応えします。
研磨加工技術の特徴
ナノレベルの『超精密表面加工技術』、倉元ならびに倉元グループで開発・設計・製作した『オリジナル製造装置』、そして、『人間力を生かした製造技術』の融合こそがKURAMOTOのコアコンピタンスです。
